Пещта за печене на електронни компоненти обикновено се използва за сушене или печене на електроника при ниски температури. Може да намали влажността в електронните компоненти или да премахне влагата, която е била абсорбирана от компонентите по време на съхранение и употреба.
Модел: TG-9140A
Капацитет: 135L
Вътрешен размер: 550*450*550 мм
Външен размер: 835*630*730 мм
Описание
Фурната за печене Climatest Symor® за електронни компоненти работи при контролирана температура и среда с ниска влажност. Електрониката се поставя във фурната и се нагрява в продължение на няколко часа, за да може влагата да бъде отстранена, без да се повредят вътрешните компоненти.
Спецификация
Модел |
TG-9023A |
TG-9030A |
TG-9053A |
TG-9070A |
TG-9123A |
TG-9140A |
TG-9203A |
TG-9240A |
Капацитет |
25л |
35L |
50л |
80L |
105L |
135L |
200л |
225L |
Интериор Дим. (Ш*Д*В) мм |
300*300*270 |
340*325*325 |
420*350*350 |
450*400*450 |
550*350*550 |
550*450*550 |
600*550*600 |
600*500*750 |
Външен Дим. (Ш*Д*В) мм |
585*480*440 |
625*510*495 |
700*530*515 |
735*585*620 |
835*530*725 |
835*630*730 |
885*730*795 |
890*685*930 |
Температурен диапазон |
RT+10°C ~ 200°C |
|||||||
Температурни колебания |
± 1,0°C |
|||||||
Температурна резолюция |
0,1°C |
|||||||
Равномерност на температурата |
±2,5% (тестова точка при 100°C) |
|||||||
Рафтовете |
2БР |
|||||||
Време |
0~ 9999 мин |
|||||||
Захранване |
AC220V 50HZ |
|||||||
Температура на околната среда |
+5°C~ 40°C |
Какво представлява фурната за печене на електронни компоненти?
Фурната за печене работи чрез нагряване, за да премахне влагата от електронните компоненти. Фурната обикновено осигурява среда с контролирана температура, която може да се настройва според специфичните нужди. Фурната работи при различни температурни диапазони от 50°C до 150°C, в зависимост от вида на компонентите.
Процесът на печене може да отнеме няколко часа и през това време електронните компоненти са изложени на контролирана среда. Това позволява влагата, абсорбирана от компонентите, да се изпари, но все пак не уврежда тези компоненти.
След като процесът на печене приключи, електронните части трябва да се охладят бавно, за да се избегне термичен удар. След това изпечените компоненти се затварят в опаковка без влага, за да се предотврати абсорбирането на влага.
Като цяло фурната за печене е оптимална за поддържане на целостта на вашите електронни части и значително подобряване на ефективността на производството ви.
Особеност
• Единен температурен контрол
• Бързо загряване и изсушаване на проби, способни да загряват проби до 200°C
• Вътрешна фурна от неръждаема стомана sus#304 и външна фурна от прахово боядисана стоманена плоча, устойчива на корозия
• PID дигитален контролер на дисплея ви осигурява точен и надежден контрол на температурата
• Ниска консумация на енергия, спестяване на разходи
Структура
Пещта за печене на електронни компоненти обикновено се състои от следните компоненти:
•Вътрешна фурна: Затворен корпус, където се поставят продуктите за процеса на печене, вътрешността и рафтовете са изработени от неръждаема стомана SUS304.
•Нагревател: За генериране на топлина вътре в камерата, температурата може да се регулира според специфичните изисквания.
• Вентилатор: За циркулация на въздуха вътре в камерата, като гарантира, че топлината се разпределя равномерно в камерата, той също така помага за отстраняване на влагата и поддържане на среда с ниска влажност.
•Температурни сензори: За следене на температурата вътре в камерата. Тези сензори са свързани към системата за управление.
• Изпускателна система: За изхвърляне на излишната влага или изпарения, които се отделят по време на процеса на печене.
Като цяло, пещта за печене на електронни компоненти осигурява контролирана среда, позволява безопасно и ефективно отстраняване на влагата от електронните компоненти.
Приложение
Пещите за печене на електронни компоненти се използват широко в електронното производство, за да се премахне влагата от електронните компоненти след различни производствени процеси.
Ето няколко примера за това как сушилните пещи се прилагат в електронното производство:
Технология за повърхностен монтаж (SMT): По време на SMT процеса електронните компоненти се поставят върху PCB (печатни платки) с помощта на машина за вземане и поставяне. След като компонентите са поставени, платките преминават през пещ за повторно оформяне, където спояващата паста се разтопява, за да се свържат компонентите към платката. Тъй като компонентите и платките могат да абсорбират влага по време на процеса, се използва сушилня за отстраняване на излишната влага и предотвратяване на потенциална повреда поради проникване на влага.
Вълново запояване: Вълновото запояване включва преминаване на дъното на печатната платка върху купа разтопен припой, което създава солидна връзка между печатната платка и електронните компоненти. Преди вълново запояване печатната платка се измива с водоразтворим флюс, за да се отстрани всякакво окисление от платката. След това печатната платка преминава през сушилня, за да се отстрани останалата влага преди вълново запояване, така че окисляването да не се превърне в замърсители по време на процеса на запояване.
Запечатване и капсулиране: За да предпазите електронните устройства от влага, обичайна практика е устройството да се покрие с водоустойчив материал за запълване или капсулиране. Тези материали обикновено включват процес на втвърдяване, който изисква изпичане при висока температура, за да се гарантира пълното втвърдяване на материала. Това включва поставяне на устройството в сушилнята за втвърдяване на материала за заливане или капсулиране.
Приложение на паста за запояване: Пастата за запояване обикновено се използва за закрепване на електронни компоненти към печатни платки преди повторно запояване. Пастата е направена от метални частици и флюс, които се смесват във форма на паста. Тъй като пастата за запояване абсорбира влагата, важно е да изсъхне пастата преди употреба. Сушилните фурни се използват за отстраняване на влагата от пастата за запояване, за да се гарантира, че прилепва правилно и не причинява слаби спойки.
Пещите за печене на електронни компоненти са от съществено значение в съвременното производство на електроника. Тези фурни помагат да се избегне потенциална електронна повреда, като премахват влагата от различни етапи на производствения процес.
Често задавани въпроси
В: Как да почистя фурна за печене за електронни компоненти?
О: Можете да почистите вътрешността на фурната с меки почистващи препарати или сапунена вода, а решетките и тавите могат да се мият в съдомиялна машина. От съществено значение е да почиствате фурната редовно, за да поддържате нейната ефективност.
В: Как да поддържам пещ за печене на електронни компоненти?
О: Поддържайте сушилня за печатни платки, като извършвате редовни проверки, проверявате и подменяте всички износени части и извършвате редовно почистване. Препоръчително е да планирате рутинна поддръжка и проверки, за да сте сигурни, че фурната остава в работно състояние.
Въпрос: Каква е идеалната температура за печене на печатни платки?
О: Идеалната температура варира в зависимост от вида на компонентите на платката. Повечето електронни компоненти са чувствителни към високи температури и идеалната температура за печене на печатни платки обикновено варира от 60°C до 125°C.